简体中文

当前位置:首页 > 贵金属靶材

金靶 Au

概述:

以金(Au)为主要成分的目标材料,在各种物理或化学过程中用作沉积源材料。金的选用得益于其出色的化学稳定性、优异的导电性能以及在多种科技应用中的独特价值。
技术参数

  材料名称

  金

  分子式

  Au

  CAS号

  7440-57-5

  摩尔质量

  196.97

  密度

  19.32g/cm³

  熔点

  1063.69 至 1069.74 ℃

  沸点

  2530 至 2947 ℃

  溶解性(水)

  难溶于水

产品应用

半导体行业

集成电路制造

应用特点:金靶材在集成电路制造中主要用于形成导电路径和接触点,其优良的导电性和抗氧化性能是关键。

光电子设备

应用特点:金靶材在光电子设备中,如LED和激光器中,用于制备反射镜和导电层,提高设备的效率和稳定性。


医疗领域

癌症治疗中的放射性同位素生产

医疗设备涂层

应用特点:金靶材用于医疗设备,如手术器械和植入物的表面涂层,赋予其抗菌性和生物相容性。

能源行业

太阳能电池

应用特点:金靶材用于制造太阳能电池的导电电极,提高电池的效率和可靠性。

燃料电池

应用特点:在燃料电池中,金靶材作为催化剂或电极材料,提升化学反应的效率。