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铜靶 Cu

概述:

铜靶材是真空镀膜行业中优良的溅射材料。它具有与金属铜相同的性质,铜是红橙色金属,熔点1083°C,密度8.96g/cm3,沸点 2567°C。由于高纯铜材料具有许多优良性能,铜靶已广泛应用于电子、通信、超导、航空航天等前沿领域。
技术参数

元素介绍

元素性质

  中文名

  铜

  膨胀系数

(25℃)16.5μm·m-1·K-1

  元素符号

  Cu

  热导率

  401W·m-1·K-1

  CAS号

  7440-50-8

  电阻率

(20℃)1.678x10-8uΩ·m

  物态

  固体

  杨氏模量

  110-128 GPa

  密度

  8.96·cm³

  剪切模量

  48 GPa

  熔点

  1084.62℃

  体积模量

  140 GPa

  沸点

  2562℃

  莫氏硬度

  3.0

  熔化热

  13.26 kJ·mol-1

  布氏硬度

  235-878Mpa

  汽化热

  300.04 kJ·mol-1

  磁序

  抗磁性

  比热容

  24.86 J·mol-1·K-1

  晶体结构

  面心立方

产品应用
应用领域:科学实验研究方面应用,纳米加工,器件制造等相关产品,广泛应用于平面显示、半导体、太阳能电池、光学元器件、节能玻璃等领域。