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铜颗粒 Cu

概述:

铜颗粒是真空镀膜行业中优良的蒸发材料。它具有与金属铜相同的性质,铜是红橙色金属,熔点1083°C,密度8.96g/cm3,沸点 2567°C。由于高纯铜材料具有许多优良性能,铜靶已广泛应用于电子、通信、超导、航空航天等前沿领域。
技术参数

  材料名称

  铜

  分子式

  Cu

  CAS号

  7440-50-8

  分子量

  63.545

  密度

  8.92 g/cm3

  熔点

  1083.4 ℃

  沸点

  2580 ℃

  闪点

  -23 ℃

  溶解性(水)

  不溶于水,溶于碱、盐酸、硫酸

产品应用
科学实验研究方面应用,纳米加工,器件制造等相关产品,广泛应用于平面显示、半导体、太阳能电池、光学元器件、节能玻璃等领域。