|
材料名称 |
金 |
|
分子式 |
Au |
|
产品规格 |
颗粒、丝、片 |
|
分子量 |
196.97 |
|
密度 |
19.3g/mL |
|
熔点 |
1062℃ |
|
蒸发温度 |
1100℃-1200℃ |
|
折射率 |
0.142-13.374（650nm） |
集成电路制造
应用特点：金在集成电路制造中主要用于形成导电路径和接触点，其优良的导电性和抗氧化性能是关键。
光电子设备
应用特点：金在光电子设备中，如LED和激光器中，用于制备反射镜和导电层，提高设备的效率和稳定性。
医疗领域
癌症治疗中的放射性同位素生产
医疗设备涂层
应用特点：金用于医疗设备，如手术器械和植入物的表面涂层，赋予其抗菌性和生物相容性。
能源行业
太阳能电池
应用特点：金用于制造太阳能电池的导电电极，提高电池的效率和可靠性。
燃料电池
应用特点：在燃料电池中，金作为催化剂或电极材料，提升化学反应的效率。
